AMD确认Micron和Samsung电子产品为本能MI350系列提供?

IT Home在6月13日报道说，AMD在官方企业网站上发表的博客文章中确认，本能MI350系列图形加速器的HBM3E记忆来自Micron和Samsung Electronics。天然MI350系列可实现288GB的内存能力和8TB/s的记忆带宽，乘以8 hbm堆栈。因此，每个HBM堆栈容量均为36GB，基于24GB鼓对应于HBM3E 12HI。大的内存库意味着单个MI350 GPU可以支持520B AI模型参数的操作；随着8GPU平台的调整，总存储量表达到2.304TB，它可以以FP4精度输出161 Pflops峰值计算功率，并支持高密度AI工作负载。 Home注意到，AMD没有选择三个主要存储器制造商的领先公司SK Hynix，因为TheHBM3E内存供应商可能与SK Hynix生产能力受到NVIDIA极大压迫的事实有关。